高性能铜合金带材如何提升连接器性能行业资讯

2021-03-05 10:59:31

【宇熙导读】当前，5G已广泛商用化、市场化。连接器作为5G通讯的关键零部件，发挥着重要作用。而连接器的合金材料，则直接关系着连接器的性能与实际使用。博威合金，专注于产品与制造应用的技术创新，凭借专业的研发、市场、制造团队，以及高精度、高效率的生产设备与数字化制造，为客户持续创造价值。 当前，5G已广泛商用化、市场化。连接器作为5G通讯的关键零部件，发挥着重要作用。而连接器的合金材料，则直接关系着连接器的性能与实际使用。基于5G快速布局，市场对连接器的需求逐年上升。而与连接器密切相关的铜合金材料，亦发挥着关键作用。面对连接器日趋微型化的趋势，材料需要满足高弹性(杨氏模量E低)和良好弯曲加工性(最小相对弯曲半径Rmin/t小)的矛盾特性。此外，随着连接器部件缩短和截面积的减小，以及满足“高速大电流传输”功能，部件相关材料还需具备高强高导与抗应力松弛性能。而博威合金也关注与高强、高导、平衡性高端合金的研发，为客户持续创造价值。在研发进程中，博威合金的研发团队利用固溶强化、细晶强化、加工硬化、时效强化、孪晶强化等多种强化机制，通过控制成分、组织、工艺调控强化效果，并通过引入各种缺陷以阻碍位错运动实现，提升材料强度。而为提升材料导电性能，则对材料显微组织进行多维度表征与深入研究，关注金属中杂质原子、空位、内部(晶界)的位错等情况。此外，为保持可靠的稳定连接性，也十分注意材料抗热应力松弛性能的提升。同时，为应对金属端子需冲压加工成复杂的弯曲形状，材料的折弯性能也是博威关注的一环。更多材料信息，请搜索关注“博威合金”公众号。加小助理入社群，与近300位材料上下游行业同仁交流、探讨行业信息↓↓经过近30年的技术创新，博威合金自主开发了多款高性能铜合金，以匹配不同的应用场景，满足智能化需求。应用于手机弹性端子、手机Jack口：boway52400材料：平均晶粒度≤3μm;boway52400细晶磷铜折弯性能优异(在R/T=1.5时)应用于BTB连接器、Type-C线端、引线框架、CPU基座、Press-fit压接工艺：boway70250材料：满足低温升、轻薄化设计(TM06状态下，导电可达38%IACS以上，并且屈服强度达780Mpa以上)应用于汽车连接器、继电器、DDR等：boway42300材料：兼具高导电、耐高温、环保可吸收冲压角料的优点，性能比磷青铜CuSn4 / CuSn5 / CuSn6有更进一步提升应用于手机汇流排、VC超薄均温板、继电器：boway19000材料：具有良好的平衡性，优异的耐高温性能，以及良好的蚀刻加工性，可替代NKC4419 KLF170应用于Type-C线端、SIM卡连接器：boway47100材料：具有优异的折弯性能、高强度、耐高温，可替代C7035铜合金材料作为基础材料，助推着5G行业发展。博威合金，专注于产品与制造应用的技术创新，凭借专业的研发、市场、制造团队，以及高精度、高效率的生产设备与数字化制造，确保产品的一致性、稳定性与可靠性，为客户提供可信赖的应用解决方案。 声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。