TE Connectivity荣获2020年度ASPENCORE全球电子成就奖行业资讯

2021-03-03 22:53:54

【宇熙导读】TE Connectivity(TE)近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。此外，TE的散热桥产品还获得了WTWH 2020年工程成就计划领导力奖(LEAP)连接器类产品的铜奖。 上海——2020年11月16日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。TE数据与终端设备事业部，制造工艺开发工程总监于志亮(左)代表TE亮相领奖TE数据与终端设备事业部CTO Erin Byrne 表示：“我们很高兴TE的散热桥I/O连接器能够在与众多入选产品的激烈角逐之中赢得2020年度全球电子成就奖。系统对功率的需求日益增高，TE的工程师为了确保和提升系统性能，创新研发了该产品。我们致力于以创新设计帮助客户应对下一代计算和网络系统的挑战。”随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业亟需新的解决方案处理更多热量。针对气流受限的固定冷却应用、冷却液导热或冷却板应用，TE的散热桥技术经优化设计，解决问题能力显著提升。借助集成的机械弹簧，创新的解决方案可以提供比大部分传统散热技术(例如间隙垫或导热垫)高出2倍的热阻。TE散热桥解决方案经优化设计，在气流受限的输入输出(I/O)应用中，可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热，机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特点是内部散热叠片间几乎没有空隙，可提供更优更持续的热传导性能，同时最大限度减少压缩需求。此外，其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛，保证导热性能持久且稳定，减少系统维护时的组件更换。除了2020全球电子成就奖，TE的散热桥产品还获得了WTWH 2020年工程成就计划领导力奖(LEAP)连接器类产品的铜奖。关于全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards)全球电子成就奖(WEAA)由全球最大的电子产业媒体集团ASPENCORE主办，旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新和发展做出杰出贡献的企业和管理者，由 ASPENCORE在亚、美、欧洲的资深分析师、编辑以及来自全球的工程师共同评选出得奖者。关于WTWH LEAP奖LEAP奖旨在表彰设计工程领域最具创新性和前瞻性的产品，共包括12个类别。今年的参赛产品来自全球各地，优胜项目由14名工程师和学者组成的独立评审团选出。WTWH旗下的Design World, Fluid Power World, Fastener Engineering和电子工程世界都对该奖项进行了报道。关于泰科电子(TE Connectivity)泰科电子(TE Connectivity，简称“TE”)总部位于瑞士，是年销售额达120亿美元的全球行业技术企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工，其中7,500多名为工程师，合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。 声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。