立讯精密拟发行不超过30亿元可转债,扩建智能移动终端模组等生产线行业资讯

2021-03-02 03:44:26
【宇熙导读】10月30日,立讯精密工业股份有限公司发布公告,拟公开发行A股股票可转换公司债券,拟募集资金总额为不超过人民币300,000万元。在扣除相关发行费用后,拟全部用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目。 10月30日,立讯精密工业股份有限公司(简称“立讯精密”)发布公告,拟公开发行A股股票可转换公司债券,该可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市,期限为发行之日起六年,即自2020年11月3日至2026年11月2日,拟募集资金总额为不超过人民币300,000万元(含300,000万元),在扣除相关发行费用后,拟全部用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目,以及补充流动资金项目。立讯精密据披露,智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目投资总额为110,000万元,项目涉及智能移动终端模组产品、智能手机线性马达,以及智能移动终端天线模组生产线的技术改造,实施主体为立讯精密全资子公司昆山联滔电子有限公司(简称“昆山联滔”),实施地点位于昆山市锦溪镇,预计建设期为2年。该项目完全达产后,昆山联滔智能移动终端模组产品年产量新增7,188万套。智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目投资总额60,000万元,项目涉及连接器与连接线自动化生产线的技术升级,进一步改善产品质量,实施主体为立讯精密全资子公司立讯电子科技(昆山)有限公司(简称“昆山立讯科技”),实施地点位于昆山市锦溪镇,预计建设期为2年。该项目完全达产后的产能为3,519万件/年,相关产品将广泛应用于智能可穿戴设备内外部。年产400万件智能可穿戴设备新建项目投资总额60,000万元,实施主体为立讯精密全资子公司立讯智造(浙江)有限公司(简称“立讯智造”),实施地点位于嘉兴市嘉善县,预计建设期为2年。立讯精密表示,本次募集资金投资项目将重点布局智能移动终端模组及智能可穿戴设备产品,深化了立讯精密在消费电子领域的战略发展。本次募集资金投资项目具有良好的市场发展前景和经济效益,项目建成投产后,立讯精密盈利能力将得到增强,核心竞争力全面提高,为立讯精密未来的产业发展打下坚实基础。 声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
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